7月5日,随着最后一批光刻机有序搬入洁净车间,华瑞微一期B扩产项目顺利完成设备MOVE IN,正式进入设备安装、调试阶段,预计2025年四季度完成产能爬升。届时,华瑞微将具备每月11万片6英寸高压MOSFET晶圆生产能力。
华瑞微产品广泛应用于消费电子、工业级设备、LED照明、新能源汽车等领域,近年来屡获广大客户认可,市场表现良好。一期B项目的快速推进代表着华瑞微步履不停、锐意进取的企业态度,更将带来销售收入和市场占有率的进一步攀升。