近日，华瑞微电子A轮融资圆满落下帷幕，本轮融资由安振基金、普华资本和毅达资本合投，募资近两亿元人民币，用于“华瑞微半导体IDM芯片”项目建设。

华瑞微半导体IDM芯片项目总投资10亿元人民币，于2020年9月完成备案，10月开工建设，预计2021年10月建成竣工。项目占地100亩，总建筑面积超8万平方米，建成投产后首期具备3万片6英寸功率器件晶圆生产能力，全部达产后具备10万片6英寸功率器件晶圆生产能力。

华瑞微目前已研发成功并量产高压VDMOS、FRD、超结MOS、SGT MOS等多款功率半导体产品，产品在尺寸、导通电阻等方面均具有综合优势。未来，华瑞微将发挥IDM公司优势，开发特色的功率器件工艺，让产品设计和特色工艺充分结合，提供有竞争力的功率器件产品。